半導體行業智庫｜行業報告

全球半導體行業周報（2026-08-24）

8月17日至23日，半導體產業鏈出現三類不同性質的信號：高利用率節點釋放價格彈性，云廠擴大定制芯片合作，存儲和政策端繼續增加長期研發投入。

發布日期

2026-08-24

覆蓋周期

2026-08-17 至 2026-08-23

所屬智庫

半導體行業智庫